[发明专利]性能加强型触头模块组件有效
申请号: | 200810191186.8 | 申请日: | 2008-10-09 |
公开(公告)号: | CN101521337A | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 马修·R·麦卡洛尼斯;林恩·R·赛普;詹姆斯·L·费德;布伦特·R·罗瑟梅尔;道格·W·格洛弗 | 申请(专利权)人: | 泰科电子公司 |
主分类号: | H01R13/646 | 分类号: | H01R13/646;H01R13/648;H01R13/40 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛 飞 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种性能加强型触头模块组件,以及一种包括该性能加强型触头模块组件的电连接器,包括壳体和由壳体固定的第一和第二触头模块组件。每个触头模块组件包括绝缘主体,具有匹配端和安装端,匹配端具有多个匹配触头,安装端具有多个安装触头。引线框至少部分被绝缘主体包围。引线框具有多个导体,沿引线框平面延伸,表现为信号导体和接地导体。信号和接地导体自各个匹配触头和安装触头延伸。至少一些接地导体包括紧接各个匹配触头的匹配触头端子以及紧接各个安装触头的安装触头端子。接地导体部分在与各接地导体连接的匹配触头和安装触头间延伸,由此所述接地导体的匹配触头端子与安装触头端子间存在间隙。公共部件,电连接至少一个接地导体的匹配触头端子和安装触头端子,公共部件取向为与引线框平面不共面。 | ||
搜索关键词: | 性能 加强型 模块 组件 | ||
【主权项】:
1、一种电连接器(10),包括一壳体(12)以及由该壳体固定的第一和第二触头模块组件(50A,50B),其特征在于:每个触头模块组件包括一绝缘主体(102),其具有一匹配端(104)和一安装端(106),匹配端(104)具有多个匹配触头(20),安装端(106)具有多个安装触头(56);一引线框(100,200),至少部分地被所述绝缘主体包围,所述引线框具有多个导体(116),其沿引线框平面延伸,表现为信号导体(S)和接地导体(G),所述信号和接地导体自各个所述匹配触头(20)和安装触头(56)延伸,其中至少一些接地导体(G)包括一紧接所述各个匹配触头(20)的匹配触头端子(120)以及紧接所述各个安装触头(56)的安装触头端子(122),所述接地导体只是部分地在与各接地导体相连接的所述匹配触头(20)和所述安装触头(56)间延伸,由此在所述接地导体的所述匹配触头端子(120)与安装触头端子(122)间存在一间隙(124);和一公共部件(60),电连接至少一个所述接地导体的匹配触头端子(120)与安装触头端子(122),其中所述公共部件取向为与所述引线框平面不共面。
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