[发明专利]一种有机发光显示装置的封装方法及封装结构无效
| 申请号： | 200810191772.2 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101459086A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 邱勇;张伸福;王水俊 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/60;H01L25/00;H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H05B33/10;H05B33/12;H05B33/06;H05B33/04;G09F9/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机发光显示装置的封装结构及方法，通过本发明的制备有机发光显示装置的封装结构，能够完全隔绝外在的水汽与氧气对显示装置发光区的部分导线产生侵蚀，第二封装胶层与第三封装胶层有效的弥补了封装盖与发光层之间的缝隙，从而有效的避免屏体及其外露引线在使用和存储过程中受环境中水氧的影响，同时增强屏体发光各功能层免受水氧破坏的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 发光 显示装置 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1、一种有机发光显示装置的封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一：首先在屏体发光各功能层侧表面及导电引线的部分区域按照程序覆盖第一封装胶，第一封装胶的外周覆盖第二封装胶；步骤二：将封装盖覆盖在发光区及第一、第二封装胶上，然后对屏体进行封装、固化、后烘、切割、检测的一系列过程后进行芯片邦定；步骤三：最后将第三封装胶覆盖在引线未被覆盖的区域上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
