[发明专利]稻草全量还田免耕种麦方法

摘要

本发明公开了一种稻草全量还田免耕种麦方法，包括将稻田建立完整沟系，水稻采用宽窄行或带状种植；在水稻成熟收割前，在水稻宽行或空幅带整平土地、施好种肥后播种麦子；水稻机械收割时留麦茬，机收水稻的同时将稻草粉碎留田，粉碎留田的稻草先填满稻田沟系，余下的部分通过梳理使其均匀分布于全田；在与稻田田沟平行的方向，距原稻田沟45～55厘米处，按畦面宽180～240厘米，用机械开挖麦田沟系。本发明作业简便；稻田带状结构便于套播麦的基肥和种肥施用；稻田沟系起到了“水分速灌速排”和“填埋稻草”的多重作用；水稻秸秆通过“留茬还田”和“沟系填埋”等途径，大幅度地减少了稻草在麦苗上的覆盖量，有利于麦子全苗和壮苗。

主权项

1、一种稻草全量还田免耕种麦方法，其特征是：包括下列步骤：(1)将稻田按畦面宽180～240厘米、沟宽15～25厘米、沟深15～20厘米建立完整沟系，水稻采用宽行为35～40厘米、窄行为20～25厘米的宽窄行或采用空幅带为35～40厘米、稻幅带为20～25厘米的带状种植；(2)在水稻成熟收割前1～10天，在水稻宽行或空幅带整平土地、施好种肥后播种麦子，麦幅宽15～25厘米，麦子在田间呈条带状分布；(3)水稻机械收割时留高度为10～20厘米的麦茬，机收水稻的同时将稻草粉碎留田，粉碎留田的稻草先填满稻田沟系，余下的部分通过梳理使其均匀分布于全田；(4)在与稻田田沟平行的方向，距原稻田沟45～55厘米处，按畦面宽180～240厘米，用机械开挖麦田沟系，开沟抛洒的细碎沟土均匀覆盖于麦田畦面。