[发明专利]一种三维模塑互连器件导电线路的制作和修复方法

摘要

本发明公开了一种三维模塑互连器件导电线路制作和修复方法，步骤为：①按照导电线路的设计图形，将导电浆料在模塑结构件表面上沉积0.1～50微米厚度的预置浆料层；②烘干或晾干导电浆料预置层，去除其中的有机溶剂；③利用激光束辐照预置浆料层，使导电浆料中的金属导电颗粒和塑料基体表面5～500μm的薄层发生熔化和混合，导电浆料中的金属导电颗粒埋植在基体表面，得到导电图形；④在上述导电图形表面进行化学镀2～10μm的铜，然后再进行化学镀1～3μm的耐腐蚀金属。本发明能够在各种塑料基材的三维模塑结构件表面快速直接地制备或修复各种复杂的导电线路，对基体材料无可镀性要求，对模塑成型工艺无特殊要求，工艺简单，环境友好，成本低，柔性程度高。

主权项

1. 一种三维模塑互连器件导电线路的制作和修复方法，其步骤为：(1)按照导电线路的设计图形，将导电浆料在模塑结构件表面上沉积0.1～50微米厚度的预置浆料层，该导电浆料中含有化学镀工艺所需的活化金属元素；(2)去除导电浆料预置层中的溶剂；(3)利用激光束辐照预置浆料层，使导电浆料中的低熔点成分熔化或汽化，使模塑结构件表面5～500μm的薄层也发生熔化，导电金属颗粒下沉并与模塑结构件中的塑料表面发生部分混合；当激光束移开后，熔融塑料快速凝固，导电金属颗粒部分下沉并埋入模塑结构件，使得导电层颗粒与模塑结构件表面结合，得到导电图形层的初步轮廓；(4)在上述导电图形表面进行化学镀一层厚度为2～10μm的铜，然后再进行化学镀一层厚度为1～3μm的耐腐蚀金属。