[发明专利]一种晶圆背电极的制作方法及其晶圆有效
| 申请号： | 200810198322.6 | 申请日： | 2008-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101350296A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 胥小平;戴春明;张富启;晏承亮;沓世我;赖小军;黄海文 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/28 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 526020广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种在背面采用丝网印刷涂覆了粘合剂的晶圆及其背电极的制作方法，制作步骤包括准备晶圆，并在后续步骤中保持晶圆平坦；采用丝网印刷在晶圆背面涂覆粘合剂并烘干；将涂覆好粘合剂的晶圆放到划片蓝膜上；分离；粘结并固化已分离的晶圆五个步骤。本发明消除了晶圆制作中易出现的镶边现象，粘结浆料的用量减少了1/3，粘结桨料成本大幅度降低了10％左右；并且保障了芯片背面电极涂覆表面的平整，易于切割划片，保证了晶圆在共晶焊线时芯片电极结合的强度，大大节约了生产的时间成本。本发明所述的背面涂覆粘合剂的晶圆，可以长期保存，提高了对存货的质量控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆背 电极 制作方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆背电极丝网印刷方法，操作步骤为：(1)准备晶圆，并在后续步骤中保持晶圆平坦；(2)采用丝网印刷在晶圆背面涂覆粘合剂并烘干；(3)将涂覆好粘合剂的晶圆放到划片蓝膜上；(4)切割和分离晶圆；(5)粘结并固化已分离的晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司，未经广东风华高新科技股份有限公司;肇庆风华新谷微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810198322.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
