[发明专利]一种模压球形铜粉制备多孔材料的方法无效
| 申请号： | 200810198620.5 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101363085A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 罗锴;蔡一湘;陈强 | 申请（专利权）人： | 广州有色金属研究院 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08;C22C1/04 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所 | 代理人： | 千知化 |
| 地址： | 510651广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种模压球形铜粉制备多孔材料的方法。涉及一种金属多孔材料的制备方法。其特征在于以球形铜粉的重量计，将1.75～5.0％的成型剂与球形铜粉加热到50～90℃，混合均匀，再加入0.5～2.0％的分散剂，混合均匀，模压成型，在还原性气氛保护下烧结，烧结温度815～860℃，烧结40～75分钟，制备出球形铜粉多孔材料，孔隙率≥30％。该方法投入的模具数量少，费用小，劳动强度低且效率高，零件尺寸控制精度和稳定性好，制造成本低，能满足实际应用对高综合性能和低成本规模化制造复杂形状多孔金属零件的需求。制备的球形铜粉多孔材料具有高度均匀的孔隙性能，材料内部各向同性，孔道光滑及高的透过性能等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模压 球形 制备 多孔 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模压球形铜粉制备多孔材料的方法，其特征在于以球形铜粉的重量计，将1.75～5.0％的成型剂与球形铜粉加热到50～90℃，混合均匀，再加入0.5～2.0％的分散剂，混合均匀，模压成型，在还原性气氛保护下烧结，烧结温度815～860℃，烧结40～75分钟，制备出球形铜粉多孔材料。
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