[发明专利]二元无铅焊膏

摘要

本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的二元无铅焊膏，它是在微米无铅焊膏基础上添加纳米粉末，该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏90～99.9％，纳米粉末0.1～10％，其中纳米粉末是普通无铅焊料的纳米粉末，或是金属的纳米粉末，或是SiC、SiN、BN、Al₂O₃的纳米粉末。本发明具有普通无铅焊膏的所有基本性能，并且降低了成本，降低了熔点。与普通锡铅系焊膏相比，本发明不含有毒元素铅，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

主权项

1.一种二元无铅焊膏，其特征在于该焊膏的组成以质量百分计为：微米无铅焊膏 90～99.9％纳米粉末 0.1～10％其中微米无铅焊膏是Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Co-Cu、Sn-Cu、Sn-In、Sn-Sb无铅焊膏中的一种，纳米粉末是普通无铅焊料Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Co-Cu、Sn-Cu、Sn-In、Sn-Sb的纳米粉末中的一种，或是金属Fe、Cu、Bi、Cr、Al的纳米粉末中的一种，或是SiC、SiN、BN、Al2O3的纳米粉末中的一种，纳米粉末尺寸≤100nm。