[发明专利]一种减少短路击穿的铝电解电容器的制造工艺无效
| 申请号： | 200810200758.4 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101430969A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 严丽芳 | 申请（专利权）人： | 上海永铭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;H01G9/045;H01G9/048;H01G9/14;H01G9/008 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201406上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种减少短路击穿的铝电解电容器的制造工艺，其特征在于，首先在铆接前先对正极铝箔、负极铝箔进行冲孔，以便将相应位置处的铝箔碎屑去掉；然后将正导针、负导针分别放到正极铝箔、负极铝箔箔面上进行冲孔铆接，其中正导针、负导针上冲孔的位置与正极铝箔、负极铝箔上预冲孔的位置重合；最终放入电解纸包卷、含浸、装配成铝电解电容器。本发明的优点是减小铆接阻抗，降低产品损耗减少发热，杜绝毛刺引起的击穿现象和毛刺尖端放电现象，产品一致性有明显提高，产品寿命也有较大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 短路 击穿 铝电解电容器 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1. 一种减少短路击穿的铝电解电容器的制造工艺，其特征在于，第一步，首先在铆接前先对正极铝箔(1)、负极铝箔(2)进行冲孔，以便将相应位置处的铝箔碎屑去掉；第二步，然后将正导针(6)、负导针(5)分别放到正极铝箔(1)、负极铝箔(2)箔面上进行冲孔铆接，其中正导针(6)、负导针(5)上冲孔的位置与正极铝箔(1)、负极铝箔(2)上预冲孔的位置重合；第三步，最终按常规工艺放入电解纸(3)包卷、含浸、装配成铝电解电容器。
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