[发明专利]一种铝加厚金属化电容器用薄膜的蒸镀方法无效
| 申请号： | 200810200950.3 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101717915A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 唐朝明 | 申请（专利权）人： | 上海奥移电器有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/24;H01G4/33 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种铝加厚金属化电容器用薄膜的蒸镀方法，包括蒸镀铝膜步骤和蒸镀锌加强层步骤，蒸镀铝加强层步骤，其特征在于，所述蒸镀铝膜步骤和蒸镀铝加强层步骤是在同一真空系统中，一次完成的。本发明在蒸镀上铝膜后，马上在蒸镀好的铝膜表面蒸镀上铝加强层，两个蒸发步骤同时进行，实现了铝金属化电容器留边加厚，最大优点是形成以层天然氧化层，抗潮湿能力强，储存周期长，自愈性能好，自愈后金属化膜能生成Al2O3，不影响电容器参数。同时本发明提高了整个镀膜的质量，同时也提高了蒸镀效率，解决了国内外现有真空蒸镀机无法制备铝加厚金属化电容器用薄膜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加厚 金属化 电容 器用 薄膜 方法 | ||
【主权项】：
一种铝加厚金属化电容器用薄膜的蒸镀方法，包括蒸镀铝膜步骤和蒸镀铝加强层步骤，其特征在于，所述蒸镀铝膜步骤和蒸镀铝加强层步骤是在同一真空系统中，一次完成的。
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