[发明专利]非晶颗粒增强镁基复合材料及其制备工艺有效
| 申请号： | 200810201239.X | 申请日： | 2008-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101368242A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;莫文剑;卢军;王鹏飞 | 申请（专利权）人： | 上海市机械制造工艺研究所有限公司 |
| 主分类号： | C22C23/00 | 分类号： | C22C23/00;C22C1/04 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人： | 段秋玲 |
| 地址： | 200070*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种非晶增强镁基复合材料及其制备工艺，该材料包括非晶颗粒NixMyTz和镁基合金MgaAlbQcRd，其中：30≤x≤70，3≤y≤50，0≤z≤35；80≤a≤100，0≤b≤18，0≤c≤5，0≤d≤3。同时，本发明提供了上述非晶增强镁基复合材料的制备工艺：将镁合金颗粒与非晶合金颗粒均匀混合，冷压压制，冷压压力为30－250MPa，然后在热压烧结炉中进行烧结，热压压力为5－60MPa，烧结温度为500－700℃，烧结时间为30－180分钟。本发明的非晶颗粒增强镁基复合材料所采用的非晶态金属增强体具有典型的金属特性，可与镁及镁合金基体的界面很好的结合，从而更有利于提高材料在使用过程中的可靠度，同时上述非晶颗粒增强镁基复合材料的制备工艺更加简化，适于工业生产。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 增强 复合材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种非晶颗粒增强镁基复合材料，其特征在于该材料包括粒径小于150μm的非晶增强颗粒NixMyTz和镁基合金MgaAlbQcRd，增强颗粒的体积分数≤50％，其中：x，y，z为原子百分比，x+y+z＝100；30≤x≤70，3≤y≤50，0≤z≤35，M表示Zr，Nb的一种或两种，T表示Ta，Ti，Hf，Ti，Si，Pd，P，Sn，Co，Mo，B，Cr，Al中的至少一种，作为基体材料的镁合金MgaAlbQcRd粒径≤400μm，其中：a+b+c+d＝100为重量百分比，80≤a≤100，0≤b≤18，0≤c≤5，0≤d≤3，Q表示Mn，Zn的一种或两种，R表示Ce，Zr，Cu，Ni，Si，Fe，B，Gd的至少一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海市机械制造工艺研究所有限公司，未经上海市机械制造工艺研究所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810201239.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
