[发明专利]一种在金属铜表面的光刻方法无效
| 申请号： | 200810201445.0 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101726996A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李德君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;G03F7/004;C01G3/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种在铜金属表面的光刻方法，属于半导体制造工艺技术领域。在金属铜表面的光刻过程中，通过在金属铜表面氧化生成铜金属氧化物层，其氧化层由于不像金属铜一样具有高光泽，因此在光刻过程中可是实现减少用于光刻的入射光的反射，实现光刻图案的图形准确性。本发明提供的在金属铜表面的光刻方法，具有方法简单、光刻图形精确性高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 表面 光刻 方法 | ||
【主权项】：
一种在金属铜表面的光刻方法，其特征在于包括步骤：(1)在金属铜表面氧化生成铜金属氧化物层；(2)涂覆光刻胶层与所述铜金属氧化物层之上；(3)对光刻胶进行曝光；(4)进行显影、定影、坚膜。
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