[发明专利]红外焦平面探测器互连铟柱感应回熔技术

摘要

本发明公开了一种红外焦平面探测器互连铟柱感应回熔技术，该技术采用金属的在交变电磁场中的感应电流实现铟柱的熔融，在熔融铟柱的同时不加热碲镉汞材料，这既提高了互连强度又避免了碲镉汞芯片因高温而性能退化，很好的解决了焦平面工艺中的铟柱回熔问题。

主权项

1.一种红外焦平面探测器互连铟柱感应回熔技术，其特征在于：它包括以下工艺步骤：A.碲镉汞焦平面芯片与硅电路以冷压焊技术形成焦平面组件；B.把冷压焊后的焦平面组件置于高频炉的感应线圈所产生的电磁场中，进行感应加热，互连铟柱感应受热回熔；C.把加热后的焦平面组件移出，继续后续的封装工作。