[发明专利]一种电子浆料无铅低熔点介质玻璃及制备方法

摘要

本发明公开了一种电子浆料无铅低熔点介质玻璃及制备，原料按重量百分比组成的组分为：Bi₂O₃为70～85％，B₂O₃为9～24％，ZnO为0.1～10％，Al₂O₃为0.1～5％，SiO₂为0～3％，制备包括(1)将原料充分混合；(2)放入坩埚中，后1100℃～1200℃的电炉中，保温2～4h；(3)将熔化后的玻璃液浇铸成一定的形状；(4)放入球磨机球磨；(5)将球磨后的玻璃粉过筛、检测、包装。通过调整各组分之间的配比关系能得到烧结温度为480～550℃的无铅低熔点介质玻璃。本发明设计的玻璃稳定性好、软化点低，适用于电子浆料用低熔玻璃，同时适用于大功率管、电热管、厚膜电阻的添加剂和电路板的绝缘涂层等，具有良好的绝缘、介电性能。

主权项

1.一种电子浆料无铅低熔点介质玻璃，其特征在于，原料按重量百分比组成的组分为，Bi2O3为70～85％，B2O3为9～24％，ZnO为0.1～10％，Al2O3为0.1～5％，SiO2为0～3％。