[发明专利]集成微机械热电堆红外探测系统及其制作方法无效
申请号: | 200810202157.7 | 申请日: | 2008-11-04 |
公开(公告)号: | CN101476941A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 熊斌;杨恒昭;徐德辉;刘米丰;王跃林 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | G01J5/14 | 分类号: | G01J5/14;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成微机械热电堆红外探测系统及制作方法,所述的系统包括热电堆探测器和信号处理电路两大部分。其中信号处理电路包括前置放大器,带通滤波器,主放大器和振荡器四部分。特征在于实现了热电堆探测器和信号处理电路的单片集成设计和制作。使用标准的CMOS工艺同时制作热电堆探测器和信号处理电路,实现了MEMS传感器和CMOS电路的兼容。系统中的热电堆探测器结构,包括(硅)基体,框架,热电偶,支撑臂,红外吸收层,腐蚀开口等六部分;中间悬浮的红外吸收层可以带有不同形状的腐蚀开口,干法刻蚀工作气体通过腐蚀开口进入衬底腐蚀硅释放结构。系统中的信号处理电路结构使用了斩波技术削弱低频噪声对信号的影响。 | ||
搜索关键词: | 集成 微机 热电 红外 探测 系统 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种集成微机械热电堆红外探测系统,其特征在于所述的微机械热电堆红外探测系统,包括热电堆探测器和信号处理电路两部分,实现了该两部分的集成;其中信号处理电路是依次由前置放大器、带通滤波器、主放大器以及斩波器构成;热电堆探测器是由基本、框架、热电偶对、支撑臂、红外吸收层以及腐蚀开口六部分构成的;基体和悬浮于框架中间的红外吸收层分别构成热电堆探测器的冷结区和热结区;支撑臂连接框架和红外吸收区;中间悬浮的红外吸收层带有不同形状的腐蚀开口。
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