[发明专利]在铜表面形成精氨酸自组装缓蚀膜的方法无效
| 申请号： | 200810202851.9 | 申请日： | 2008-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN101487124A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 张大全;何先明;蔡奇睿;高立新 | 申请（专利权）人： | 上海电力学院 |
| 主分类号： | C23F11/00 | 分类号： | C23F11/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 200090上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在铜表面形成精氨酸自组装缓蚀膜的方法，包括下列步骤：a.将纯铜先经1#～6#逐级打磨抛光、无水乙醇除油、去离子水洗净后，备用；b.浓度为1×10-2mol/L～1×10-4mol/L的精氨酸溶液和浓度为5×10-3mol/L的KI溶液组成了混合自组装溶液；c.将铜浸泡在混合自组装溶液中，浸泡温度为室温，组装时间为2～6h。本发明采用的缓蚀剂精氨酸是一种绿色、环保型缓蚀剂，对环境没有危害。电化学数据表明铜在精氨酸组装溶液中的最佳组装浓度为10-3mol/L，当有碘离子加入到组装溶液中时，组装膜的缓蚀效率得到大大的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 形成 精氨酸 组装 缓蚀膜 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种在铜表面形成精氨酸自组装缓蚀膜的方法，包括下列步骤：a. 将纯铜先经1#～6#逐级打磨抛光、无水乙醇除油、去离子水洗净后，备用；b. 浓度为1×10-2mol/L～1×10-4mol/L的精氨酸溶液和浓度为5×10-3mol/L的KI溶液组成了混合自组装溶液；c. 将铜浸泡在混合自组装溶液中，浸泡温度为室温，组装时间为2～6h。
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