[发明专利]一种半导体晶圆金属基材保护液及其使用方法无效
| 申请号： | 200810203713.2 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101748409A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 宫勇;彭洪修;刘兵;于昊 | 申请（专利权）人： | 安集微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/20 | 分类号： | C23F1/20 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆金属基材保护液，其含有带颜料亲和基团的星形聚合物，以及水。其中，所述的星形聚合物为星形聚丙烯酸类、星形聚丙烯酸酯类和星形聚丙烯酰胺类聚合物中的一种或多种。本发明还提供了所述保护液的使用方法，其特征在于：用清洗液去除半导体晶片上经等离子蚀刻或者等离子蚀刻和灰化后的残余物之后，用所述的半导体晶圆金属基材保护液漂洗，干燥。本发明的保护液环保、成本低，所述的方法操作简易且可以显著降低对铝的腐蚀速率使其小于2A/min。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 金属 基材 保护 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆金属基材保护液，其含有带颜料亲和基团的星形聚合物，以及水。
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