[发明专利]红外线辅助本体聚合法制备有机玻璃微流控芯片的方法

摘要

本发明属微流控芯片技术领域，具体涉及一种红外线辅助本体聚合法制备有机玻璃微流控芯片的方法。本发明采用可控温红外线辅助本体聚合系统，将含少量热引发剂的甲基丙烯酸甲酯于水浴中预聚，得到的铸模溶液直接夹在有机玻璃板和微流控芯片阳模间，在红外线的辐照下所述铸模溶液于0.5-1小时内完全聚合，得含微流通道的微流控芯片基片。基片经钻溶液连接孔后与有机玻璃盖膜或盖片通过热压封装，得有机玻璃微流控芯片成品。本发明的制备方法，具有设备简单、操作简化、简便和成本低廉的特点，能用于有机玻璃微流控芯片的批量低成本加工。

主权项

1、一种红外线辅助本体聚合法制备有机玻璃微流控芯片的方法，其特征在于，采用红外线辅助甲基丙烯酸甲酯本体聚合技术制备有机玻璃微流控芯片，包括下述步骤：1)将热引发剂溶解于甲基丙烯酸甲酯中，于水浴中加热预聚成甘油状铸模溶液；2)采用光刻与化学湿法蚀刻相结合的技术制作含微流控芯片微结构的硅片阳模，将步骤1)的铸模溶液浇在所述硅片阳模上，然后将一片有机玻璃片直接盖在铸模溶液上并置于可控温的红外线辅助聚合系统中；3)铸模溶液在红外线的促进下发生本体聚合反应，得含微流通道的微流控芯片基片；4)获得的微流控芯片基片经钻溶液连接孔后与有机玻璃盖膜或盖片通过热压封装，修边后得有机玻璃微流控芯片成品。