[发明专利]塑封材料及包含塑封材料的薄型温度保护元件及制备工艺无效
| 申请号： | 200810204348.7 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101746096A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张子川;钱朝勇;李金琢;沈十林;李从武 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;H01H85/05;H01H85/17;H01H85/08;H01H85/06;H01H69/02 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品用塑封材料，及用该塑封材料封装的薄型温度保护元件及其制备方法。一种塑封材料，由外层、中层和内层构成层状结构，其中，外层为聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯；中层为超高分子量聚乙烯、聚丙烯或聚烯烃；内层为聚氨酯、聚烯烃、聚醚砜、聚酰胺、聚亚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。一种利用上述塑封材料封装的薄型温度保护元件，由熔芯、一对引脚和塑封材料构成，所述的熔芯为哑铃型，具有两个圆形端部，所述引脚的端部均形成有圆弧形缺口，熔芯的两个圆弧形端部嵌在引脚端部的圆弧形缺口内相互过盈配合，熔芯的表面涂覆有助熔剂，塑封材料包覆熔芯和助熔剂的全部以及引脚的端部。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 材料 包含 温度 保护 元件 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种塑封材料，由外层、中层和内层构成层状结构，其特征在于：所述的外层为聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯；中层为超高分子量聚乙烯、聚丙烯或聚烯烃；内层为聚氨酯、聚烯烃、聚醚砜、聚酰胺、聚亚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。
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