[发明专利]三靶磁控共溅射制备铝-铜-铁准晶涂层的方法及其应用无效
| 申请号： | 200810204439.0 | 申请日： | 2008-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101429648A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 周细应;刘延辉;何佳 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/42;C23C14/14 |
| 代理公司： | 上海三方专利事务所 | 代理人： | 吴干权 |
| 地址： | 201620上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及磁控共溅处理表面材料的技术领域，具体地说是一种三靶磁控共溅射制备铝—铜—铁准晶涂层的方法及其应用，其特征在于：磁控共溅射中采用Al靶、Cu靶和Fe靶三种靶材同时进行磁控溅射；磁控共溅射工艺参数为：Al靶溅射功率为116-125W、Cu靶溅射功率为12-13W、Fe靶溅射功率为30-38W、背底真空度为1.5×10-4Pa，充入Ar气后工作气压为2.0Pa，基底负偏压为-120V，基底温度为550℃，溅射60min。本发明与现有技术相比，准晶涂层的硬度高，摩擦系数低，耐磨及抗高温氧化性能好，镀层组织均匀和致密，涂层附着力高；采用磁控溅射方法有利于控制合金靶材的成分，勿需经过退火热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 三靶磁控共 溅射 制备 铁准晶 涂层 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种三靶磁控共溅射制备铝—铜—铁准晶涂层的方法，其工艺步骤依次为基底材料预处理、抽真空、调节磁控共溅射工艺参数、磁控共溅射、缓冷取出得成品，其特征在于：采用不锈钢作为基底材料；所述的磁控共溅射中采用Al靶、Cu靶和Fe靶三种靶材同时进行磁控溅射；磁控共溅射工艺参数为：Al靶溅射功率为116-125W、Cu靶溅射功率为12-13W、Fe靶溅射功率为30-38W、背底真空度为1.5×10-4Pa，充入Ar后工作气压为2.0Pa，基底负偏压为-120V，基底温度为550℃，溅射时间为60min。
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