[发明专利]一种单晶硅的磨面滚圆磨削方法有效
| 申请号： | 200810204590.4 | 申请日： | 2008-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101745850A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 卢建伟 | 申请（专利权）人： | 上海日进机床有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B7/17;B24B9/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201601 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种单晶硅的磨面滚圆磨削方法，其主要是将一对杯形砂轮沿横向轴相对设置，使所述二杯形砂轮之间形成一外环磨削空间以及一内环调整空间；将所述单晶硅纵向设置，使其待滚圆面垂直所述杯形砂轮的横向轴；并在所述二杯形砂轮绕横向轴旋转时，驱动所述单晶硅绕其纵向轴旋转并输送至所述外环磨削空间进行滚圆磨削，如此设计，则克服了现有技术中对单晶硅进行滚圆磨削时不易控制的缺点，并能够确保该单晶硅的精确磨削尺寸，以提高该多晶硅的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 滚圆 磨削 方法 | ||
【主权项】：
一种单晶硅的磨面滚圆磨削方法，其特征在于：将一对具有环形磨削面的杯形砂轮沿横向轴相对设置，使所述二杯形砂轮之间形成一外环磨削空间以及一内环调整空间；将所述单晶硅纵向设置，使其待滚圆面垂直所述杯形砂轮的横向轴；并在所述二杯形砂轮绕横向轴旋转时，驱动所述单晶硅绕其纵向轴旋转并输送至所述外环磨削空间进行滚圆磨削。
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