[发明专利]热压固化成型鞋垫及成型方法无效
| 申请号： | 200810204608.0 | 申请日： | 2008-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101744426A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 梁海俊 | 申请（专利权）人： | 梁海俊 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00;A43B17/14;B32B27/12;B32B27/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 132500 吉林省蛟*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热压固化成型鞋垫及成型方法，鞋垫由多层粘合在一起的材料组成，从上到下依次包括上布面层，热塑性材料层，后跟和掌窝部位塑料骨架层，后跟弹性缓冲垫和下布面层，在塑料骨架层的后跟部有大圆孔，在大圆孔处放置后跟弹性缓冲垫，在塑料骨架层掌窝部的边缘有1～5个缺口。在使用时它是由使用人由自己的脚掌踩压成型，完全适合本人足底生理曲线形状，在行走时整个足底全面接触鞋垫，故足底受力均匀，足弓得到托扶，穿着舒服。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 固化 成型 鞋垫 方法 | ||
【主权项】：
一种热压固化成型鞋垫，它由多层粘合在一起的材料组成，从上到下依次包括上布面层(1)，热塑性材料层(2)，后跟和掌窝部位塑料骨架层(3)，后跟弹性缓冲垫(4)和下布面层(5)，其特征在于：在塑料骨架层(3)的后跟部有大圆孔(31)，在大圆孔处放置后跟弹性缓冲垫(4)，在塑料骨架层(3)掌窝部的边缘有1～5个缺口(32)。
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