[发明专利]一种用于大型数控机床的温度补偿系统及补偿方法无效

专利信息
申请号: 200810204686.0 申请日: 2008-12-16
公开(公告)号: CN101751002A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 徐志明;杨家荣;周吉;尹冠群;于忠海 申请(专利权)人: 上海电气集团股份有限公司;上海电机学院
主分类号: G05B19/404 分类号: G05B19/404
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 章蔚强
地址: 200051*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种用于大型数控机床的温度补偿系统及补偿方法,大型数控机床包括机床、伺服电机、驱动伺服电机的驱动器,系统包括若干安装于机床上的温度传感器、与温度传感器依次相连的变送器、PLC模块、轴模块,所述的轴模块的一端与一进行温度补偿的数控单元相连,另一端与驱动器相连。补偿方法包括采集步骤、计算温度补偿值步骤、修正步骤、输出步骤。本发明通过温度传感器获取机床各位置的实际温度曲线,通过温度补偿将补偿量输出给驱动器,带动伺服电机进行位置补偿,克服了在普通车间环境条件下使用的数控机床易产生误差的缺点,提高了加工精度及定位精度。
搜索关键词: 一种 用于 大型 数控机床 温度 补偿 系统 方法
【主权项】:
一种用于大型数控机床的温度补偿系统,大型数控机床包括机床、伺服电机、驱动伺服电机的驱动器,其特征在于,包括若干安装于所述的机床上的温度传感器、与所述的温度传感器依次相连的变送器、PLC模块、轴模块,所述的轴模块的一端与一进行温度补偿的数控单元相连,另一端与所述的驱动器相连,其中:所述的数控单元包括依次相连的输出理想位置的数控机床插补模块、输出实际位置的修正模块以及输出位置信号的数控机床位置控制模块,还包括相连的采集温度的温度采集模块和输出补偿数据给修正模块的温度补偿计算模块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海电气集团股份有限公司;上海电机学院,未经上海电气集团股份有限公司;上海电机学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810204686.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top