[发明专利]薄型温度熔断器用助熔剂及薄型温度熔断器有效
| 申请号： | 200810205284.2 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101465252A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张子川;钱朝勇;李金琢;沈十林;李从武 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/06 | 分类号： | H01H85/06;C08L93/04;C08K5/17;H01H85/05;H01H85/08 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董 梅 |
| 地址： | 201202*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明薄型温度熔断器用助熔剂及薄型温度熔断器涉及电子类相关产品用过温保护薄型元件，尤其是一种手机电池用薄型温度熔断器用助熔剂、助熔剂制备方法和薄型温度熔断器。一种薄型温度熔断器用助熔剂，由松香、醇胺类化合物、醇类化合物、硅油组成，按重量百分比计为：松香70～80％、醇胺类化合物10～20％、醇类化合物5～8％和硅油0.5～3％。本发明的助熔剂酸值低，对金属腐蚀性大大降低，长期耐久性好，且助熔效果显著，能快速润湿金属使其熔断，高低温交变不析晶、抗氧化、闪点高、挥发性小、绝缘性好，是配合温度熔断器的理想助熔剂。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 熔断 器用 熔剂 熔断器 | ||
【主权项】：
1、一种薄型温度熔断器用助熔剂，由松香、醇胺类化合物、醇类化合物、硅油组成，按重量百分比计为：松香 70～80％醇胺类化合物 10～20％醇类化合物 5～8％硅油 0.5～3％。
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