[发明专利]微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810207329.X | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101525116A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 阮祖刚;徐高卫;罗乐 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电系统三维垂直组合封装的结构及其制造方法，其特征在于提出一种新颖的三轴加速度计组合封装的结构和制作方法。其中，模块组合封装的结构采用支架组合方式：激光校准加三棱镜的定位方法，紫外光固化胶固定的方法，使用引线键合实现电互连的技术。整个工艺过程与传统IC封装工艺兼容，工艺简单。该结构在降低封装成本，简化工艺的同时，为三维加速度的测量提供了另一种选择。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 三维 垂直 组合 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、微机电系统三维垂直组合封装的结构的制作方法，其特征在于首先制作用于构成支架和对芯片起支撑互连作用的基板；然后在基板上贴装芯片，并通过引线键合实现芯片到基板的电连接；随后使用激光校准加三棱镜辅助定位的方法将用于测量X-Y方向的加速度的模块所在的平面与用于测量Z方向的加速度的模块所在的平面垂直；在两个模块的接触面用紫外光固化胶固定；最后引线键合实现两个模块之间的电互连，最后采用植球方式，以使三维垂直组合封装结构与外界互连。
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