[发明专利]一种双面钝化和激光打点制备背点接触晶体硅太阳电池的方法无效
申请号: | 200810207487.5 | 申请日: | 2008-12-22 |
公开(公告)号: | CN101447528A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 陶龙忠;邢国强 | 申请(专利权)人: | 上海晶澳太阳能光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 200436*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种双面钝化与激光打点制备背点接触晶体硅太阳电池的方法,该方法是在常规晶体硅太阳电池制备工艺的基础上,对太阳电池前后表面进行双面钝化,然后利用激光在太阳电池后表面钝化层上快速打点,形成背电极局部接触窗口,丝网印刷或磁控溅射电极后,制备成效率较高的背点接触晶体硅太阳电池。本发明利用激光直接开钝化层窗口技术,无论与传统的光刻法还是与激光烧融铝电极法相比,其工艺步骤、工艺时间和制备成本都大为降低。并且本发明采用的丝网印刷和磁控溅射制备背电极方式都非常有利于大规模生产,尤其是丝网印刷技术,成本低、产量大,与当前生产线一致,极为有利地推动这种技术的产业化。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 钝化 激光 打点 制备 点接触 晶体 太阳电池 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种双面钝化和激光打点制备背点接触晶体硅太阳电池的方法,其特征在于:在常规晶体硅太阳电池制备工艺的基础上,对太阳电池前后表面进行双面钝化,然后利用激光在太阳电池后表面钝化层上快速打点,形成背电极局部接触窗口,丝网印刷或磁控溅射电极后,制备成效率较高的背点接触晶体硅太阳电池。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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