[发明专利]封装结构的检测方法、检测板及封装检测组件无效
| 申请号： | 200810207572.1 | 申请日： | 2008-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101762762A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 锺启生;叶昶麟;张书强;于睿 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装结构的检测方法、检测板及封装检测组件。检测板和封装结构可组成封装检测组件，封装结构设有基板和导电组件，导电组件是设置于封装基板的一侧面，此检测方法包括：连接导电组件，以形成若干个电性回路；连接电性回路，以形成等效并联电路；提供电性值对照表；量测等效并联电路的实际电性值；以及比对电性值对照表与所述实际电性值，以得知电路节点的断路位置。本发明可快速地缩减检测范围和时间，以提升检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 检测 方法 组件 | ||
【主权项】：
一种检测方法，用以检测封装结构，所述封装结构设有基板和导电组件，所述导电组件是设置于所述封装基板的一侧面，其特征在于所述检测方法包括：连接所述导电组件，以形成若干个电性回路；连接所述电性回路，以形成等效并联电路，其中所述等效并联电路具有若干个电路节点；提供电性值对照表，其中所述电性值对照表具有所述等效并联电路在每一所述电路节点断路时的电性值数据；由所述等效并联电路的两端来量测所述等效并联电路的实际电性值；以及比对所述电性值对照表与所述实际电性值，以得知电路节点的断路位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光封装测试(上海)有限公司，未经日月光封装测试(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810207572.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
