[发明专利]等离子体CVD装置、微晶半导体层、薄膜晶体管的制造有效
申请号: | 200810210497.4 | 申请日: | 2008-08-14 |
公开(公告)号: | CN101368267A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 山崎舜平 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;H01L21/205;H01L21/336;H01L21/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在等离子体CVD装置的电极面积变大的情况下,表面驻波的影响也明显显现出来,而导致形成在玻璃衬底上的薄膜的膜质以及厚度的面内均匀性被损坏的问题。在本发明中,对设置在反应室内的生成辉光放电等离子体的电极供给频率不同的两种以上的高频电力。通过供给频率不同的高频电力生成辉光放电等离子体,来形成半导体膜或绝缘体的薄膜。通过对等离子体CVD装置的电极重叠施加频率不同(波长不同)的高频电力,以实现等离子体的高密度化以及防止产生等离子体的表面驻波效应的均匀化。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 cvd 装置 半导体 薄膜晶体管 制造 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体CVD装置,包括:反应室;设置在所述反应室内的电极;将具有10m以上的波长的频率的第一交流电力施加到所述电极的第一高频电源;以及将具有未满于10m的波长的频率的第二交流电力施加到所述电极的第二高频电源,其中,通过对所述电极重叠施加所述第一高频电源的输出和所述第二高频电源的输出生成辉光放电等离子体,并且,所述电极大致为矩形并至少其一边为2000mm以上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的