[发明专利]胶带粘结装置无效

申请号：	200810210906.0	申请日：	2004-11-26
公开（公告）号：	CN101335196A	公开（公告）日：	2008-12-31
发明（设计）人：	齐藤公一;铃木铁司	申请（专利权）人：	有限会社都波岐精工
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司	代理人：	李贵亮
地址：	日本国***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明涉及的胶带粘结装置，是将胶带部件(12)粘结于工件(11)上的胶带粘结装置(10)；设有主体部(20)和开闭自如地设置在该主体部(20)的盖体部(60)；主体部(20)设有：在顶面上载置工件(11)的部件(25)，保持进行载置的部件(25)的保持部件(26)，以张设状态保持胶带部件(12)、同时用于使胶带部件(12)位于工件(11)顶部的胶带保持手段(28)，以及使胶带部件(12)和工件(11)的粘结面的周围形成真空状态的吸引手段(36)；盖体部(60)设有在该盖体部(60)的闭塞状态中向上方塌陷的凹部(64)，同时，该凹部(64)的上底面从上方抑制工件(11)以及胶带部件(12)向上方的移动。
搜索关键词：	胶带粘结装置
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【主权项】：

1.一种胶带粘结装置，是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置，设有主体部和开闭自如地设置在该主体部的盖体部；上述主体部设有：在顶面上载置上述工件的部件，保持上述进行载置的部件的保持部件，以张设状态保持上述胶带部件、同时用于使上述胶带部件位于被载置于上述进行载置的部件上的上述工件顶部的胶带保持手段，以及使上述胶带部件和上述工件的粘结面的周围形成真空状态的吸引手段；其特征在于，上述盖体部设有在该盖体部的闭塞状态中向上方塌陷的凹部，同时，该凹部的上底面从上方抑制上述工件以及上述胶带部件向上方的移动。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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