[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200810210935.7 | 申请日: | 2008-08-15 |
公开(公告)号: | CN101399180A | 公开(公告)日: | 2009-04-01 |
发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐 恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种能缩短搬运基板所需时间的基板处理装置。FOUP(前开式统一标准箱)搬运机械手(20)在加载端口(10)和FOUP装载台(30)之间对容置有多个基板的FOUP(80)进行搬运。分度器机械手(40)经由基板交接部(50)将在装载于FOUP装载台(30)上的FOUP(80)中容置的基板(W)(未处理的基板)传送至清洗处理部(60),并经由基板交接部(50)取出在清洗处理部(60)擦洗处理完的基板(W)(处理完的基板)并容置于FOUP(80)中。在分度器机械手(40)周围设置有多个FOUP装载台(30)。因此分度器机械手(40)在搬运基板的过程中无需沿水平方向移动。由此能缩短搬运基板所需时间。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种基板处理装置,是对用于容置多个基板的容置器中所容置的基板一个个进行处理的单张式的基板处理装置,其特征在于,具有:多个第一装载部,其为了在与装置外部之间交接所述容置器而装载所述容置器;基板移载装置,其固定设置在规定的位置上,用于从所述容置器取出基板,并将该基板存放到所述容置器中;多个第二装载部,其配置在以沿着所述基板移载装置的铅垂方向的旋转轴为中心的圆周上;容置器搬运装置,其用于将装载在所述多个第一装载部的任意一个上的所述容置器搬运至所述多个第二装载部的任意一个上;所述基板移载装置不沿水平方向移动,而从装载在所述多个第二装载部的任意一个上的所述容置器中取出基板并将该基板移载至规定的基板交接位置,并且将从所述基板交接位置接收的基板存放至所述容置器中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造