[发明专利]散热封装结构以及封装方法无效
| 申请号： | 200810211377.6 | 申请日： | 2008-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101685808A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀 | 申请（专利权）人： | 何昆耀 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 叶树明 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明系揭露一种散热封装结构以及封装方法，其系利用一金属基板，其具有复数个导电接点；且复数个绝缘物，位于此金属基板内并设置在此导电接点的间；至少一芯片安装于此金属基板的表面，并利用数引线与此导电接点形成电性连接，且此芯片所产生的热能系经由此金属基板散除；至少一反光镜设于此金属基板的周围，增加光源的反射效率；一封装胶体覆盖保护此金属基板。本发明系可维持良好的散热效果，并可简化封装结构与制造程序，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
1、一种散热封装结构，其特征在于：包括：一金属基板，具有复数个导电接点；复数个绝缘物，位于该金属基板内且设置在该导电接点的间；以及至少一芯片，安装于该金属基板表面，并与该导电接点形成电性连接使该芯片所产生的热能系经由该金属基板散除。
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