[发明专利]一种无铅焊锡用助焊剂无效

专利信息
申请号: 200810211959.4 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN101352788A 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 陈跃华;吴以舜 申请(专利权)人: 上海华实纳米材料有限公司
主分类号: B23K35/362 分类号: B23K35/362
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 代理人: 安纪平
地址: 215625上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种无铅焊锡用助焊剂,包含以下按重量百分比计算的物质:己二酸0.1%-5.0%;丁二酸0.1%-5.0%;尼龙酸二甲酯0.5%-10.0%;聚乙二醇单油酸酯0.5%-10.0%;对苯二酚0.01%-1.0%;及余量为去离子水。本发明的无铅焊锡用助焊剂,焊后残留少,无腐蚀性,电性能好,得以提升助焊剂之实用性能,而且本发明的无铅焊锡用助焊剂完全不添加卤素化合物、醇、醚类助溶剂及松香树脂等物质,以确保不会对人体及环境造成危害。
搜索关键词: 一种 焊锡 焊剂
【主权项】:
1、一种无铅焊锡用助焊剂,其特征在于包含以下按重量百分比计算的物质:己二酸0.1%-5.0%;丁二酸0.1%-5.0%;尼龙酸二甲酯0.5%-10.0%;聚乙二醇单油酸酯0.5%-10.0%;对苯二酚0.01%-1.0%;及余量为去离子水。
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