[发明专利]一种无铅焊锡用助焊剂无效
申请号: | 200810211959.4 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN101352788A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 陈跃华;吴以舜 | 申请(专利权)人: | 上海华实纳米材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人: | 安纪平 |
地址: | 215625上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种无铅焊锡用助焊剂,包含以下按重量百分比计算的物质:己二酸0.1%-5.0%;丁二酸0.1%-5.0%;尼龙酸二甲酯0.5%-10.0%;聚乙二醇单油酸酯0.5%-10.0%;对苯二酚0.01%-1.0%;及余量为去离子水。本发明的无铅焊锡用助焊剂,焊后残留少,无腐蚀性,电性能好,得以提升助焊剂之实用性能,而且本发明的无铅焊锡用助焊剂完全不添加卤素化合物、醇、醚类助溶剂及松香树脂等物质,以确保不会对人体及环境造成危害。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊锡 焊剂 | ||
【主权项】:
1、一种无铅焊锡用助焊剂,其特征在于包含以下按重量百分比计算的物质:己二酸0.1%-5.0%;丁二酸0.1%-5.0%;尼龙酸二甲酯0.5%-10.0%;聚乙二醇单油酸酯0.5%-10.0%;对苯二酚0.01%-1.0%;及余量为去离子水。
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