[发明专利]软性印刷电路板结构无效
| 申请号： | 200810212225.8 | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101668380A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 罗启文;高家宁;黄锦美 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软性印刷电路板结构，其包含一电路板本体，该电路板本体具有可挠性，于该电路板本体设有至少一焊垫以及至少一刷焊区，该刷焊区设置于该电路板本体，以该刷焊区的至少其中一侧缘为基准弯折该电路板本体时，可于该电路板本体形成一弯折线，该弯折线不通过该焊垫，且该弯折线距离该焊垫外缘一定距离；藉由该刷焊区改变该软性印刷电路板被弯折时所产生的弯折线位置，可防止因弯折应力造成设置于该电路板本体的电子零件锡裂或焊垫断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种软性印刷电路板结构，包含：一电路板本体，该电路板本体具有可挠性，该电路板本体设有至少一焊垫；至少一刷焊区，该刷焊区设置于该电路板本体，以该刷焊区的至少其中一侧缘为基准弯折该电路板本体时，该电路板本体形成一弯折线，该弯折线不通过该焊垫，且该弯折线距离该焊垫外缘一定距离。
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