[发明专利]保护带剥离方法及保护带剥离装置

摘要

本发明提供保护带剥离方法及保护带剥离装置。对粘贴于载置保持在剥离台上的晶圆的保护带的表面高度进行检测，基于该检测信息算出使粘贴构件接近保护带、直到使缠挂于粘贴构件的剥离带接触到保护带为止的动作量，以算出的动作量来控制粘贴构件接近保护带的动作，在保持粘贴构件的高度的状态下，使粘贴构件和剥离台沿着保护带面方向相对移动而将剥离带粘贴于保护带，并且，将剥离带与保护带一体地自晶圆表面剥离。

主权项

1. 一种保护带剥离方法，该方法用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上的同时、将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，从而将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆的表面剥离，其中，上述方法包括以下过程:检测过程，其对粘贴于载置保持在剥离台上的半导体晶圆的上述保护带的剥离带粘贴开始位置及表面高度进行检测；运算过程，其基于上述保护带的表面高度的检测信息，算出使粘贴构件接近保护带、直到使缠挂于上述粘贴构件上的上述剥离带接触于保护带为止的动作量；剥离带粘贴开始过程，其基于算出的上述动作量来控制粘贴构件接近保护带的动作，将剥离带粘贴于保护带；剥离带粘贴过程，其在基于上述动作量保持粘贴构件的高度的状态下，使粘贴构件和剥离台沿着保护带面方向相对移动而将剥离带粘贴于保护带；带剥离过程，其将上述剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。