[发明专利]激光加工装置无效

专利信息
申请号: 200810212501.0 申请日: 2008-08-29
公开(公告)号: CN101380694A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 赤羽隆之 申请(专利权)人: 奥林巴斯株式会社
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;G02B27/00;G02F1/13
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供激光加工装置。所述激光加工装置能够防止DMD或者光纤的劣化,并能够简单地改变对加工对象照射的激光的强度来进行激光加工。本发明的激光加工装置(1)具有:激光光源(3),其产生照射至加工对象(A)的激光;空间调制元件(4),其配置在与加工对象(A)共轭的位置上,对来自激光光源(3)的激光进行整形,以使其以期望的位置和形状照射至加工对象(A);以及照射光学系统(5),其将由该空间调制元件(4)整形后的激光照射至加工对象(A),该照射光学系统(5)具有连续地改变激光的倍率的变倍光学系统(9)。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
1、一种激光加工装置,其特征在于,所述激光加工装置具有:激光光源,其产生照射至加工对象的激光;空间调制元件,其配置在与所述加工对象共轭的位置,对来自所述激光光源的所述激光进行整形,以使其以期望的位置和形状照射至所述加工对象;以及照射光学系统,其将由该空间调制元件整形后的所述激光照射至所述加工对象,该照射光学系统具有连续地改变所述激光的倍率的变倍光学系统。
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