[发明专利]分段模铸电感的方法及分段模铸电感结构无效
申请号: | 200810213162.8 | 申请日: | 2008-09-16 |
公开(公告)号: | CN101677032A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 林伙利 | 申请(专利权)人: | 三集瑞科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F37/00;H01F27/29;H01F1/09;H01F41/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省台北市文*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种分段模铸电感的方法及分段模铸电感结构。该方法包含:以一高压工艺施加于一第一材料以形成一底座,底座的一中央区域包含一中柱;提供一金属线圈,其中金属线圈包含一中空部份;结合金属线圈及底座,以使该底座的该中柱穿置于该金属线圈的中空部份;将已结合的金属线圈及底座置入一封装成型模具中;以及以一高压工艺充填一第二磁性材料,形成一包覆结构于金属线圈及底座上,以使金属线圈及底座为包覆结构所包覆,形成分段模铸电感结构。 | ||
搜索关键词: | 分段 电感 方法 结构 | ||
【主权项】:
1.一种制造一分段模铸电感结构的方法,包含下列步骤:以一高压工艺施加于一第一材料以形成一底座,该底座的一中央区域包含一中柱;提供一金属线圈,其中该金属线圈包含一中空部份;结合该金属线圈及该底座,以使该底座的该中柱穿置于该金属线圈的中空部份;将已结合的该金属线圈及该底座置入一封装成型模具中;以及以一高压工艺充填一第二磁性材料,形成一包覆结构于该金属线圈及该底座上,以使该金属线圈及该底座为该包覆结构所包覆,形成该分段模铸电感结构。
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