[发明专利]具有基板支柱的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200810213647.7 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101656241A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 刘安鸿;何淑静;黄祥铭;李宜璋;蔡豪殷 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种封装结构，包含：提供一基板，具有一正面及一背面，且于正面上具有第一凸块底层金属(UBM)层；一图案化的焊垫屏蔽层(pad mask layer)，形成在第一凸块底层金属层上，且曝露出部份第一凸块底层金属层的一表面；多个导电柱，形成在已曝露的部份第一凸块底层金属层上；多个锡球，形成在多个导电柱的顶面上；提供一芯片，具有一正面及一背面，具有芯片的该正面朝向基板的正面置放；及一图案化的第二凸块底层金属层，形成在芯片的正面上，其中部份图案化的第二凸块底层金属层电性连接于基板上的多个锡球。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 支柱 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包含：一芯片，具有一正面及一背面；一图案化的第一凸块底层金属(UBM)层，形成在该芯片的该正面上且曝露出该芯片的部份该正面；一基板，具有一正面及一背面，且于该正面上具有一第二凸块底层金属层；一图案化的焊垫屏蔽层，形成在该第二凸块底层金属层上，且曝露出部份该第二凸块底层金属层的一表面；多个导电柱，形成在已曝露的部份该第二凸块底层金属层上；及多个锡球，形成在这些导电柱上；其中，该芯片的该正面朝向该基板的该正面置放，且该芯片上的部份该图案化的第一凸块底层金属层电性连接该基板上的这些锡球。
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