[发明专利]具有凹槽的基板的芯片堆叠封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 200810213650.9 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101656248A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村;吴政庭 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种芯片堆叠结构，其包括：基板，具有正面及背面且具有凹槽设置在基板的正面内及多个通孔在基板的两侧；导电层，设置在多个通孔内以形成多个导电柱；第一芯片，具有主动面及背面，且将主动面朝上并通过第一黏着层将第一芯片的背面固接在基板的凹槽的表面上；多条第一导线，用以电性连接第一芯片及基板的凹槽的表面；第二黏着层，包覆部份第一导线及第一芯片；第二芯片，具有主动面及背面，且将主动面朝上并通过背面与第二黏着层连接，且第二黏着层包覆部份第一导线；多条第二导线，用以电性连接第二芯片及基板的凹槽的表面；封装体，用以包覆第一芯片、第二芯片、多条第一导线、多条第二导线及基板的部份正面；及多个导电元件，其设置在曝露于基板的正面的多个导电柱的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 凹槽 芯片 堆叠 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体堆叠结构，包括：一基板，具有一正面及一背面且具有一凹槽设置在该基板的该正面内及多个通孔在该基板的两侧；一导电材料，设置在这些通孔内以形成多个导电柱；一第一芯片，具有一主动面及一背面，且该主动面朝上并通过一第一黏着层将该第一芯片的该背面固接在该基板的该凹槽的一表面上；多条第一导线，用以电性连接该第一芯片及该基板的该凹槽的该表面上；一第二黏着层，包覆部份这些第一导线及该第一芯片；一第二芯片，具有一主动面及一背面，且该主动面朝上及该背面与该第二黏着层连接，且该第二黏着层包覆部份这些第一导线；多条第二导线，用以电性连接该第二芯片及该基板的该凹槽的该表面上；一封装体，用以包覆该第一芯片、该第二芯片、这些第一导线、这些第二导线及该基板的部份该正面；及多个导电元件，其设置在曝露于该基板的该正面的这些导电柱的一表面上。
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