[发明专利]感测模块有效
| 申请号： | 200810213999.2 | 申请日： | 2008-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101667571A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 赖鸿庆;李国雄;陈晖暄;王维中 | 申请（专利权）人： | 原相科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种感测模块，其包括：一承载器，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面；一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器；一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；以及多个晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板。本发明中由于晶片是组装在基板上，所以不需藉由透明封装胶体使晶片与基板模块化，如此可降低本发明的感测模块的生产成本。在其中一晶片为发光晶片的实施例中，由于不需藉由透明封装胶体覆盖晶片，所以发光晶片所提供的光线的强度不会被透明封装胶体减弱，如此可提高本发明的感测模块的光利用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
1、一种感测模块，其特征在于其包括：一承载器，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面；一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器；一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；以及多个晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板。
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