[发明专利]用于插座组件的热传递系统有效
| 申请号： | 200810214711.3 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101330173A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·J·菲利普斯;兰德尔·R·亨利;基思·M·默尔 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H01R13/00 | 分类号： | H01R13/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王景刚 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种插座组件，包括构造成保持电气模块(402)的壳体(204)。能量传递元件(104)由壳体保持并且定位该能量传递元件(104)使其与电气模块接合，从而使能量传递元件吸收由电气模块产生的热量。定位散热器(102)使其远离能量传递元件，并且热传导部件(106)在能量传递元件和散热器之间延伸以从能量传递元件向散热器传递热量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 插座 组件 传递 系统 | ||
【主权项】：
1、一种插座组件，包括构造成容纳电气模块(402)的壳体(204)，其特征在于：能量传递元件(104)由壳体保持并被定位成与电气模块接合，能量传递元件吸收由电气模块产生的热量，散热器(102)被定位成远离能量传递元件，并且热传导部件(106)在能量传递元件和散热器之间延伸以从能量传递元件向散热器传递热量。
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