[发明专利]曝光系统以及半导体装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810215689.4 申请日: 2008-09-12
公开(公告)号: CN101387834A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 西野胜裕;吉田孝继 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种曝光系统以及半导体装置的制造方法,在以批单位对晶片进行曝光处理时,能够不降低生产量,使每枚晶片的焦点最佳化,形成最佳焦点,并进行曝光。对配置在光罩台(2)上的排列有多个空间图像标记(4a~4c)的空间图像标记体(4)进行曝光,通过缩小投影透镜(5)将空间图像标记体(4)的图像投影到配置在晶片台(15)上的空间图像投影板(6)上。在空间图像投影板(6)上的各空间图像标记的图像投影位置上设置有光轴方向的位置不同的空间图像开口(6a~6c)。通过各空间图像开口(6a~6c),分别计测各空间图像标记的图像的光强度,从而,能够不沿光轴方向移动晶片台(15),而通过一次曝光获得焦点曲线,能够计算出最佳聚焦位置。
搜索关键词: 曝光 系统 以及 半导体 装置 制造 方法
【主权项】:
1. 一种曝光系统,通过投影透镜,将形成在载置于光罩台的光罩上的图案投影到载置在晶片台上的形成有感光性树脂膜的基板上,其特征在于,包括:空间图像标记体,其配置在在照射曝光用光的曝光光源和所述投影透镜之间配置,其排列有多个空间图像标记;空间图像投影板,其具有相对于晶片台基板载置面倾斜的主面,且通过所述投影透镜投影多个空间图像标记的图像;以及检测器,其分别检测投影到所述空间图像投影板上的各空间图像标记的图像光强度。
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