[发明专利]树脂分离方法有效

专利信息
申请号: 200810215716.8 申请日: 2008-09-02
公开(公告)号: CN101434112A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 宫坂将稔;小岛环生;矶见晃;田端大助;中裕之;酒井弥彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B29B17/02 分类号: B29B17/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 冯 雅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及树脂材料的再利用,提供不发生排水、不受树脂材料比重及介质损耗特性影响的树脂材料的高纯度分离方法。该方法是将2种以上玻璃化温度不同的树脂(玻璃化温度:第1种树脂1<第2种树脂2)的分离对象物载置于分离部件3上,接着以第1种树脂1和第2种树脂2的玻璃化温度之间的温度进行第1次加热,再进行加压,藉此使第1种树脂1附着。接着通过以高于第1次加热温度的温度加以第2次加热的热过程,使第2种树脂2的形状复原,藉此脱离回收,另外用刀片5等将保持粘附在分离部件3上的第1种树脂1剥离并回收。
搜索关键词: 树脂 分离 方法
【主权项】:
1. 树脂分离方法,其特征在于,将混有玻璃化温度及屈服应力不同的2种以上树脂的分离对象物载置于分离部件上进行第1次加热,同时加压,将此时的第1次加热的温度设定为低于所述树脂中1种以上的树脂的玻璃化温度、且高于1种以上的树脂的玻璃化温度的温度,将此时的加压力设定在玻璃化温度低于第1次加热温度的树脂中、压缩屈服应力最高的树脂的压缩屈服应力以上,至少使玻璃化温度低于第1次加热温度的树脂附着于所述分离部件上,将未附着于所述分离部件上的树脂或附着力小的树脂从所述分离部件上分离,进一步对附着了树脂的所述分离部件进行第2次加热,将此时的第2次加热的温度设定为高于第1次加热温度、且低于所述分离对象物中融点最低的树脂的融点的温度,只使玻璃化温度低于第1次加热温度的树脂附着于所述分离部件,将附着于所述分离部件上的树脂从所述分离部件上分离,来进行分离。
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