[发明专利]解决激光通孔双边对位精度偏移的通孔线路板的制造方法无效
| 申请号： | 200810215843.8 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101668388A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 范智朋 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种解决激光通孔双边对位精度偏移的通孔线路板的制造方法，其步骤包括：首先，提供一上下表面都具有保护层的基板；接着，移除位于该基板上层的一部分保护层，以形成至少一开口；然后，移除该至少一开口下端的一部分基板，以形成至少一盲孔；接下来，清除所述步骤所产生的胶渣(desmear)，并移除其余的保护层，以露出该基板并使得该至少一盲孔形成至少一通孔；紧接着，形成一导电层于该基板的所有表面上；最后，形成一具有预定图案的细线路于该导电层的表面上。通过工艺上的改变(利用单边激光通孔的方式)，不但能够解决激光通孔双边对位精度偏移的问题，并且可简化加工工艺及降低产品的生产时间。 | ||
| 搜索关键词： | 解决 激光 双边 对位 精度 偏移 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种解决激光通孔双边对位精度偏移的通孔线路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一上下表面都具有保护层的基板；移除位于该基板上层的一部分保护层，以形成至少一开口；移除该至少一开口下端的一部分基板，以形成至少一盲孔；清除所述步骤所产生的胶渣，并移除其余的保护层，以露出该基板并使得该至少一盲孔形成至少一通孔；形成一导电层于该基板的所有表面上；以及形成一具有预定图案的细线路于该导电层的表面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810215843.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铁板孜然羊肉的制作方法
- 下一篇：放电设备
