[发明专利]孔径测量装置及其测量方法有效

专利信息
申请号: 200810216020.7 申请日: 2008-09-04
公开(公告)号: CN101373129A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 马云青;曹艳美;陈珏然 申请(专利权)人: 福群电子(深圳)有限公司
主分类号: G01B7/13 分类号: G01B7/13;G01B7/004
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 曾旻辉
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种孔径测量装置,包括孔径测量机构、驱动机构、被测工件固定夹具及控制模块,所述孔径测量机构包括一活动测量针、两个固定测量针、测量驱动器、位移传感器,所述测量驱动器用于驱动该活动测量针,使所述活动测量针和两个固定测量针都与待测圆孔内壁接触,所述位移传感器用于检测该活动测量针在孔径测量过程中产生的位移量;所述控制模块与所述位移传感器相连并根据所述位移量计算所述待测圆孔的内径。本发明还公开了一种孔径测量方法。本发明孔径测量装置及其测量方法,能精确测量产品孔径的尺寸,且有效避免批锋的产生。
搜索关键词: 孔径 测量 装置 及其 测量方法
【主权项】:
1.一种孔径测量装置,其特征在于,包括孔径测量机构、驱动机构、被测工件固定夹具及控制模块,所述被测工件固定夹具设于孔径测量机构对应位置,用于固定被测工件;所述驱动机构与孔径测量机构连接,用于控制孔径测量机构的升降;所述孔径测量机构包括一活动测量针、两个固定测量针、测量驱动器、位移传感器,所述测量驱动器用于驱动该活动测量针,使所述活动测量针和两个固定测量针都与待测圆孔内壁接触,所述位移传感器用于检测该活动测量针在孔径测量过程中产生的位移量;所述控制模块与所述位移传感器相连并根据所述位移量计算所述待测圆孔的内径。
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