[发明专利]一种锡银铜无铅钎料合金无效
| 申请号： | 200810216142.6 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN101671784A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 徐金华;马鑫;吴建雄;吴伟良 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿铖达工业有限公司;东莞市亿铖达焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本的锡银铜无铅钎料合金，用于电子组装行业起连接作用。所涉及的钎料合金以重量百分含量计由以下化学成分组成：Ag 0.02～0.25wt％，Cu 0.1～3.0wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Ge 0.001～0.1％，P 0.001～0.1wt％，Sn为余量。在该钎料合金中还可添加钎料合金重量0.01％～1％的La和Ce混合稀土元素RE。本发明所涉及的无铅钎料合金与现有的Sn-Ag-Cu系钎料合金相比，在润湿性能、力学性能和抗蠕变疲劳特性方面都显示了优越的特性。由于该无铅钎料合金中Ag的含量少，成本较低，因此解决的电子行业使用Sn3.0Ag0.5Cu成本偏高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡银铜无铅钎料 合金 | ||
【主权项】：
1、一种锡银铜无铅钎料合金，其化学组成的重量百分含量为：Ag 0.02～0.25wt％，Cu 0.1～3.0wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Ge 0.001～0.1％，P 0.001～0.1wt％，Sn为余量。
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