[发明专利]半导体电子器件散热器有效
| 申请号： | 200810216143.0 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101364576A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 秦彪 | 申请（专利权）人： | 秦彪 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是对计算机显卡芯片那样的电子器件散热器的改进，风扇(1)采用离心式，空气流形更符合该种散热器中的空气轴向进、径向出的流形，并且风压高，更有效地克服高密度肋片以及强化换热结构所致的高流动阻力。空气对流扩展换热面(2)(肋片或肋柱)直接焊接或粘结在导热板(4)上，则可有效减小肋片厚度、提高肋片密度、采用短肋形强化空气对流换热结构，使散热器更紧凑，并且省去了切削加工，降低加工成本，以及废料产生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电子器件 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体电子器件散热器，包括有：导热板(4)、空气对流扩展换热面(2)、风扇(1)，空气对流扩展换热面(2)和风扇(1)设置在导热板(4)的同一面，被冷却的电子器件在另一面，其特征在于：风扇(1)为离心式风扇；空气对流扩展换热面(2)组成圆弧形，围着风扇的叶轮(3)，正对着叶轮(3)出风口；空气对流扩展换热面(2)采用了波纹式结构或叠片式结构肋片、或针柱式结构肋柱，并且是焊接或粘结在导热板(4)上。
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