[发明专利]一种阻焊磨点处理的方法有效
| 申请号： | 200810216661.2 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101378629A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 王中前 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 518000广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种阻焊磨点处理的方法，其包括以下步骤：对电路板进行清洁处理；将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔；并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊；对所述电路板的双面进行曝孔点处理，并进行显影；利用不织布磨刷进行磨板处理。本发明阻焊磨点处理的方法由于采用了不织布进行磨板处理，降低了生产成本，且保证了生产PCB板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阻焊磨点 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种阻焊磨点处理的方法，其包括以下步骤:A、对电路板进行清洁处理；B、将塞孔专用铝片粘到网版上加导气垫板进行塞孔；C、并对塞油后的线路板使用白网印刷表面阻焊；D、对所述电路板的双面进行曝孔点处理，并进行显影；E、利用不织布磨刷进行磨板处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810216661.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种真空储物罐盖架
- 下一篇：一种适用于各种口径的瓶塞
