[发明专利]微机电系统换能器封装结构无效
| 申请号： | 200810217629.6 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101415139A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 金镐哲;吴志江 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R23/00 | 分类号： | H04R23/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种微机电系统换能器封装结构，包括上盖、覆盖于上盖的基座、由基座和上盖共同形成的声腔和收容于该声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖设置有入声孔，所述基座由陶瓷材料制成，基座内嵌设有低通滤波电路。本发明提供的微机电系统换能器封装结构抗干扰能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 换能器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种微机电系统换能器封装结构，包括上盖、覆盖于上盖的基座、由基座和上盖共同形成的声腔和收容于该声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖或基座设置有入声孔，其特征在于：所述基座由陶瓷材料制成，基座内嵌设有低通滤波电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声声学科技（深圳）有限公司，未经瑞声声学科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810217629.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
