[发明专利]低压阳极腐蚀箔Clˉ的清洗方法无效
申请号: | 200810218695.5 | 申请日: | 2008-10-28 |
公开(公告)号: | CN101403135A | 公开(公告)日: | 2009-04-08 |
发明(设计)人: | 谭惠忠;王文宝;程永刚;孙岚;钱国庆;张洪 | 申请(专利权)人: | 肇庆华锋电子铝箔股份有限公司 |
主分类号: | C25F7/00 | 分类号: | C25F7/00;C25F3/04;B08B3/10;B01D61/42 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 | 代理人: | 刘 媖 |
地址: | 526000广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种低压阳极腐蚀箔Cl-的清洗方法,本方法采用电渗析方法并选择合适的电极板、电源输出形式、导电液体及一定的工艺控制对腐蚀箔进行清洗,利用电场的作用对Cl-产生牵引力和其它综合作用而使Cl-脱离铝箔表面,另外电场也可以使其它离子进攻箔面以取代箔面Cl-的位置,使Cl-更好地脱离箔面,最终达到清洗箔面的效果,本方法的优点是既能有效地清洗干净Cl-,又能保证比容不损失,而且实施简单,成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 低压 阳极 腐蚀 cl 清洗 方法 | ||
【主权项】:
1.一种低压阳极腐蚀箔Cl-的清洗方法,其特征在于:该方法采用电渗析方法,利用合适的电极板、电源输出形式、导电液体的工艺控制达到清洗高比容铝箔Cl-的效果。
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