[发明专利]低压阳极腐蚀箔Clˉ的清洗方法无效

专利信息
申请号: 200810218695.5 申请日: 2008-10-28
公开(公告)号: CN101403135A 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 谭惠忠;王文宝;程永刚;孙岚;钱国庆;张洪 申请(专利权)人: 肇庆华锋电子铝箔股份有限公司
主分类号: C25F7/00 分类号: C25F7/00;C25F3/04;B08B3/10;B01D61/42
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 代理人: 刘 媖
地址: 526000广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种低压阳极腐蚀箔Cl-的清洗方法,本方法采用电渗析方法并选择合适的电极板、电源输出形式、导电液体及一定的工艺控制对腐蚀箔进行清洗,利用电场的作用对Cl-产生牵引力和其它综合作用而使Cl-脱离铝箔表面,另外电场也可以使其它离子进攻箔面以取代箔面Cl-的位置,使Cl-更好地脱离箔面,最终达到清洗箔面的效果,本方法的优点是既能有效地清洗干净Cl-,又能保证比容不损失,而且实施简单,成本低廉。
搜索关键词: 低压 阳极 腐蚀 cl 清洗 方法
【主权项】:
1.一种低压阳极腐蚀箔Cl-的清洗方法,其特征在于:该方法采用电渗析方法,利用合适的电极板、电源输出形式、导电液体的工艺控制达到清洗高比容铝箔Cl-的效果。
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