[发明专利]电子用导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子用导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法，它包括以下重量份的组分：25℃时聚合粘度为500～5000mPa.s以及10000～50000mPa.s的通式为R₂SiO(SiRR’O)_nSiR₂的乙烯基封端的有机聚硅氧烷；通式为R’R₂SiO(SiR HO)_nSiR₂R’的含氢聚硅氧烷；通式为R₃SiNHSiR₃的烷基二硅氮烷，表面疏水的粒径分别为5μm和2μm的Al₂O₃和MgO混合粉末，前者与后者之比为4∶1；Al(OH)₃粉末，平均粒径2～10μm；加成固化催化剂；炔醇类固化抑制剂；蒸馏水。本发明在生产过程中不产生有毒物质或刺激性气体，没有副产物，效率高；制得的产品导热系数高，储存稳定性好，粘度适中操作性好，能很好的把导热、绝缘、阻燃性能集于一身，满足电器行业更高的需求，性价比高。

主权项

1、一种电子用导热阻燃液体硅橡胶，其特征在于：它包括以下重量份的组分：a)、10～40份通式为R2SiO(SiRR’O)nSiR2的乙烯基封端的有机聚硅氧烷，链节中与硅连接的烷基R和R’是甲基、乙基、丙基或丁基，25℃时聚合粘度为500～5000mPa.s；b)、10～40份通式为R2SiO(SiRR’O)nSiR2的乙烯基封端的有机聚硅氧烷，链节中与硅连接的烷基R和R’是甲基、乙基、丙基或丁基，25℃时聚合粘度为10000～50000mPa.s；c)、1～5份的通式为R’R2SiO(SiR HO)nSiR2R’的含氢聚硅氧烷，其中R是甲基、乙基、丙基或丁基，R’是氢或烷基，25℃时聚合粘度为20～150mPa.s；d)、2～8份的通式为R3SiNHSiR3的烷基二硅氮烷，R为甲基、乙烯基或苯基；e)、20～50份表面疏水的Al2O3和MgO混合粉末，混合粉末中Al2O3和MgO粒径分别为5μm和2μm，前者与后者之比为4∶1；f)、10～50份的Al(OH)3粉末，平均粒径2～10μm；g)、0.3～2份的加成固化催化剂；h)、0.01～0.06份的炔醇类固化抑制剂；I)、0.5～2份的蒸馏水。