[发明专利]印刷电路板加工用重氮片及其制作方法有效
申请号: | 200810219697.6 | 申请日: | 2008-12-05 |
公开(公告)号: | CN101419403A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 李兆辉 | 申请(专利权)人: | 番禺南沙殷田化工有限公司 |
主分类号: | G03F7/016 | 分类号: | G03F7/016;H05K3/06;H05K3/00 |
代理公司: | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭晓桂 |
地址: | 511458广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 印刷电路板加工用的重氮片及其制备方法,该重氮片是通过将聚脂胶片表面涂敷感光化学品制成,感光化学品的制备方法为将助剂、成膜剂、重氮物、偶合剂等加入溶剂中,并在上述溶液中分三次加入三聚氰胺,搅拌加热后制成,通过测试表明用该方法制备的重氮片具有良好的硬度和光学性能,克服了现有技术中抗划伤能力偏低,报废率高的缺点,有效的减少返工率并降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 工用 重氮片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1. 一种印刷电路板加工用重氮片,由作为胶片的聚脂和涂敷在表面的感光化学品组成,表面感光化学品按重量百分比(%)由以下组分组成:助剂二甲基硅油 0.1%-1%二氧化硅 0.1%-1%磺酸 0.1%-1%溶剂丁酮 35%-45%异丙醇 30%-40%成膜剂甲基聚丙烯酸 10%-15%苯二甲酸二烯丙酯 1%-2%重氮物2,52丁氧-4-吗啉基苯基 1%-5%偶合剂邻苯基苯酚 0.1%-2%2,4二羟基苯甲酸 0.1%-1%添加组分三聚氰胺树脂 1%-10%
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